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在半导体制造过程中,某些步骤需要使用强酸和易燃溶剂等化学品。这些化学品用于复杂的过程中,可能会对操作员和设施造成潜在的伤害。
因此,湿式工作台是半导体制造工艺的选择。在 SAT 集团,我们的工程团队在半导体行业拥有丰富的知识,并且在根据当前行业和 SEMI 标准设计和开发湿台系统方面拥有三十多年的经验。
参考SEMI标准
SEMI E6 — 设施接口规范指南和格式
SEMI F5 — 废气处理指南
SEMI F14 — 气源设备外壳设计指南
SEMI F15 — 使用六氟化硫示踪剂气体和气相色谱法的外壳测试方法
SEMI S1 — 气相色谱法的安全指南设备安全标签
SEMI S3 — 加热化学浴安全指南
SEMI S6 — 通风安全指南
SEMI S7 — 半导体制造设备环境、安全和健康 (ESH) 评估安全指南
SEMI S8 — 半导体制造设备人体工程学安全指南
SEMI S9 — 半导体制造设备电气设计验证测试安全指南
SEMI S10 — 风险评估安全指南
SEMI S12 — 设备净化指南
SEMI S13 — 半导体制造设备使用的操作和维护手册安全指南。
SEMI S14 — 半导体制造设备火灾风险评估和缓解安全指南
湿长凳是使用SAT Clean System ® 和 SAT Folding System ® 建造的, SAT Clean System ®是一种切割系统,可以获得无瑕疵的表面,而 SAT Folding System ® 则包括在规划阶段消除用热穿孔系统编织的部件。无颗粒污染意味着更大的晶圆产量。
在半导体设备中,火灾是破坏性的威胁之一,因为燃烧的塑料材料会散发出有毒烟雾,同时污染清洁区域。因此,SAT 集团的湿长凳可以使用经过“FM"(工厂互助)认证的结构材料建造,结合人体工程学设计,可大大降低意外火灾的风险。
对于 SAT 集团来说,湿式工作台需要一项策略,其中包括:专业知识、正确的设计、指南和适合安全记录结果的材料,以保证为客户提供高质量和可靠的设备。
我们的湿法工作台和湿法工艺系统包括全自动、半自动和手动选项,并可选择线性和旋转机器人。 它们适用于所有类型的洁净室,还可以将层流气流与 HEPA 过滤器结合起来。我们的 湿法工艺系统、湿站和湿法工作台系统设计用于:
半导体、MEMS、LED湿法加工-半导体加工设备
硅片清洗
氢氧化钾蚀刻
砷化镓晶圆清洗
MEMS 晶圆清洗
太阳能晶圆清洗
多晶硅块、棒和硅锭清洗
医疗和生物医学零件清洁